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          [深圳LED光源]LED光源倒裝芯片

          來源:  發布時間:2021-03-17   點擊量:656

          LED光源倒裝芯片是什么?近年來,在芯片領域,倒裝芯片技術正異軍突起,特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發展較晚,很多人不知道什么叫LED光源倒裝芯片?

          要了解LED光源倒裝芯片,先要了解什么是LED光源正裝芯片!

          LED光源正裝芯片是最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。

          倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業,在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術對應不同的應用,都有其獨特之處。

          目前LED光源芯片結構主要有三種流派,最常見的是正裝結構,還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p,n電極在LED光源同一側,容易出現電流擁擠現象,而且熱阻較高,而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題,可以達到很高的電流密度和均勻度。

          未來燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED光源顆數顯得尤為重要,垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED光源應用領域,而正裝技術一般應用于中小功率LED光源。

          而倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。

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